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Chipherstellung

Ausgangsmaterial für einen Computerchip ist Silizium. Bevor das reine Silizium allerdings für die Chipherstellung verwendet werden kann, muss es in eine streng nach Vorgabe geordnete Kristallstruktur gebracht werden. Dies geschieht mit Hilfe eines speziellen Verfahrens: der Epitaxie. Diese Siliziumkristalle werden im weiteren Herstellungsprozess zu Scheiben, den Wafern, geschnitten, die als Trägermaterial für die Chips fungieren.
Silizium ist ein Halbleiter, dessen elektrische Leitfähigkeit durch "Verschmutzungen" mit Fremdatomen steuerbar ist. Auf den Silizium-Wafern werden die integrierten Schaltkreise mittels Fotolithografie schichtweise aufgebracht. Dazu werden die Wafer abwechselnd mit einer lichtempfindlichen Schicht behandelt, mit einem Teil der Schaltung belichtet, mit leitenden oder nichtleitenden Materialien bedampft, oder es werden Teile des Wafers weggeätzt. Schicht für Schicht entsteht auf diese Weise ein Geflecht aus Leiterbahnen und elektronischen Schaltungen.

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