Wafer (engl. = Oblate, Waffel, Scheibe) sind dünne, kreisrunde Halbleiterscheiben, meist aus Silizium, die bei der Chipherstellung als Trägermaterial von Bedeutung sind. Für die Produktion von Wafern wird reines Silizium mittels eines bestimmten Verfahrens, der Epitaxie, in eine streng geordnete Kristallstruktur gebracht. Die bei diesem Prozess entstehenden Kristalle werden dann in 0,5 bis 1,5 mm dünne Scheiben, die Wafer, geschnitten. Nach verschiedenen Ätz-, Schleif- und Polierprozessen haben die Wafer eine nahezu perfekte ebene Oberfläche und können weiter bearbeitet werden. Mittels Lithografie werden integrierte Schaltkreise, die Chips, auf die Wafer aufgebracht.
Mittlerweile sind Wafer weit mehr als bloßes Trägermaterial, sie enthalten immer mehr technischen Feinschliff, der ihre spätere Funktion vorbereitet.